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开启“芯”征程中国电子院亮相中国国际半导体展

日期: 2023-07-05

        2023年6月29日至7月1日,中国国际半导体展览会(SEMICON China 2023)在上海盛大开幕,大会主题是“跨界全球·心芯相联”。作为全球规模最大、最具影响力的半导体专业展会,覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链,聚集了全球半导体产业链头部企业和行业领军人物,为半导体产业界搭建了重要的国际交流平台。中国电子院总经理、党委副书记夏连鲲,副总经理、党委委员翟传明、周永刚受邀参加展会并出席了开幕主题演讲活动。

 

        展会上,中国电子院首次携原创的“先进电子制造数字孪生工厂1.0”解决方案亮相,并通过模型展示、技术交流展现关键核心技术。在现场,中芯国际、长江存储、中电科技、北方华创、格力电子、广州粤芯、广州芯粤能、英诺赛科等客户及合作伙伴领导莅临展台,与院领导共同探讨了未来半导体产业发展机遇、项目合作方向和模式。参展嘉宾纷纷驻足观看,现场工作人员与访客友好交流,探讨半导体产业发展趋势。

        参加此次展会,为我院和新老客户搭建了信息交流、商业对话的理想平台,提升了品牌知名度,加强我院在行业的影响力,为进一步打开市场渠道、拓展产业链新赛道创造了良好条件。未来,中国电子院将继续致力于打造电子信息产业领域原创技术“策源地”和现代产业链“链长”,持续攻关关键核心技术,为客户提供高价值服务,推动行业高质量发展。

        华东总院、院市场管理中心及院各单位共同参展。 


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